Skip to Content
Last modified by UT2UK on 2026/04/11 22:48
From version 42.1
edited by UT2UK
on 2026/04/11 22:48
Change comment: There is no comment for this version
To version 39.1
edited by UT2UK
on 2026/04/11 21:53
Change comment: There is no comment for this version

Summary

Details

Page properties
Content
... ... @@ -16,7 +16,7 @@
16 16  * **DSP плата 1GB DDR3 + 16GB** EMMc **rev 1.3 **
17 17  * **Плата фронтпанели** со светодиодной подсветкой и двойными энкодерами  **rev 2.3**
18 18  * **Плата дисплея с установленнным TFT AMOLED 1920х10**80 модулем** rev 1.2**
19 -* **Плат PDB** (power distribution board) без 6 пинового LEMO разьема (докупается отдельно). Можно использовать 4х пиновый от предыдущей платы** rev 1.2**
19 +* **Плат PDB** (power distribution board) без 6 пинового LEMO разьема (дкупается отдельно). Можно использовать 4х пиновый от предыдущей платы** rev 1.2**
20 20  * **Новая анодированная передняя панель** с лазерной гравировкой
21 21  * **Новый переходный кабель** для подключения платы PDB (Ethernet +USB2)
22 22  * **FPC** кабеля (2 шт.)
... ... @@ -178,7 +178,7 @@
178 178  **Да, есть несколько моментов, которые важно учитывать:**
179 179  
180 180  * Текущая нестабильная политическая и финансовая ситуация влияет на рынок компонентов и логистику.
181 -* Это особенно сильно проявилось на рынке памяти — из-за резких скачков цен стоимость компонентов памяти (DDR3 eMMC ) выросла до 5 раз.
181 +* Это особенно сильно проявилось на рынке памяти — из-за резких скачков цен стоимость компонентов в отдельные периоды выросла до 5 раз.
182 182  * В связи с этим пришлось оптимизировать конфигурацию: объём eMMC был уменьшен с 32 ГБ до 16 ГБ.
183 183  * Цены на данный момент зафиксированы на основе уже полученных предложений от китайских производителей, но в будущем они могут измениться.
184 184  * Первая партия DSP-плат (самый дорогой и ключевой компонент) формируется по принципу предварительного сбора заявок: